电路板生产历程中污染物较多，排放的废水中主要含有铜、铬、镍、锌、酸、碱等污染因素。若是上述废水没有获得有用处置惩罚，将对情形造成严重污染。自然水体受到酸、碱、重金属污染后，水体的缓冲作用受损，水质恶化。抑制或避免微生物活动，降低水的自净能力，同时对农作物造成危害，重金属离子对身体康健造成极大危害，水中重金属离子不会被微生物降解，它们可以在生物体内吸附、积累和群集，对人类.鱼类.浮游生物造成极大危害，严重时可能导致农作物减产或牲畜殒命。以是要举行无害化处置惩罚，凭证环保要求举行严酷处置惩罚，抵达排放标准。

二、电路板废水的因素和分类。

印刷电路板行业的废水水质因素重大，必需凭证水质举行分类。因此，废水必需首先凭证差别的水质和处置惩罚要领举行分流。

1.印刷电路板废水的常见因素包括：

重金属：Cu.Ni.Pb.Sn.Ag.Au.Pd等。有机物质：种种电镀或化学镀加剂.络合剂.洗濯剂.油墨.稳固剂.有机溶剂等；无机物质：酸、碱、NH3-N(NH3或铵).P(种种磷酸盐).F等。

2.废水分流应凭证三种类型举行分流或增添：所含物质离子态Cu.络合Cu和有机物。Ni和Cn可凭证现实处置惩罚需要决议是否分流。

3.COD浓度很是高，是PCB行业废水COD的主要泉源，其化学特征是特殊的，应单独分流后举行处置惩罚。

4.用离子态废水分流处置惩罚的络合重金属Cu.Ni。

5.应分类并单独网络废液。

三、电路板废水处置惩罚工艺。

1.油墨废液预处置惩罚工艺。

在脱膜历程中，油墨废液主要是指显影、脱膜历程中的废液，这些废液中含有大宗的感光膜、抗焊膜渣等。废液呈碱性，PH值一样平常在11~13之间；COD含量很高，一样平常在8000-1000mg/L之间。

墨水废液的主要因素是碱性条件下含有羟基的树脂爆发的有机酸盐，而这些含有羟基的树脂不易消融在酸性溶液中。在处置惩罚阴影时应用这种基本特征。在去除膜废液时，可接纳废物处置惩罚废物的要领，使用生产车间排放的废酸液酸化油墨废液，缺乏时可添加硫酸溶液。

如下：工艺流程图：

2.废水处置惩罚的络合工艺。

络合废水主要是指从酸性/碱蚀刻线和PTH生产线倾轧的漂洗水。这种废水的酸碱值一样平常在4~9之间。废水不但含有络合剂(主要络合剂含有50mg/L.甲醛.EDTA等)。)，并且含有大宗的金属离子(如Cu2+100mg/L)。

一样平常来说，铜离子会在碱性条件下沉淀。然而，在生产线路板的历程中，一些工艺必需在碱性条件下镀铜，因此添加了一些化学物质，如EDTA，使其与铜离子连系，并且组合能力强于Cu(OH0)2，同时不爆发降水。因此，在这种情形下，铜离子可以与OH-共存。因此，若是这种废水想要去除铜，就必需先突破络脉，然后去除铜。由于加工工艺的需要，在加工历程中混入反水系统预处置惩罚的反冲水和压滤机的滤液。直接破络法.置换破络法.化学沉淀法.重金属捕集剂沉淀法.离子交流法是现在常用的要领。

3.含氰废水处置惩罚工艺。

含氰废水主要泉源于电镍金生产线和沉镍金生产线。电金或沉金工艺后的漂洗水含有高毒性的CN-(20mg/L)Ｇ樾伪；ひ笥ψ粤ν绾痛χ贸头４死喾纤。

一样平常的絮凝沉淀要领不可直接去除氢氰基离子，必需通过氧化作用突破化学键的结构，最终降解，形成二氧化碳和N2已经去除。

4.有机废水处置惩罚装备的工艺。

有机废水主要是指显影、去膜后的水洗濯和洗濯网。网络制备。除油等洗濯工艺，这种废水含有微量铜(Cu2+5mg/L)。水质呈碱性(pH=8~10).SS含量超标，COD含量在500mg/L以内。有机废水含有少量重金属离子，COD高。SS高，可生化性差，不具备直接生化条件。首先接纳混凝沉淀的要领去除废水中的重金属离子。大大都SS和一些COD在进入生化系统之前可以提高有机废水的可生化性。在生化系统中，我们选择了A/O的处置惩罚要领。A/O工艺是厌氧-好氧生物工艺的缩写。该工艺于20世纪80年月初在系统前端建设了厌氧反应器(水解酸化池)，旨在通过水解酸化细菌进一步提高峻分子有机物质对小分子的可生化性。其好氧工艺接纳接触式氧化要领，其中心处置惩罚结构是接触式氧化池，其特点是在填料下直接曝气，生物膜受到上升气流的影响。搅拌，加速脱落。更新，使其经常坚持优异的活动，可以阻止梗塞。